哈尔滨工业大学(深圳)
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哈尔滨工业大学(深圳)：普通本科
高校类型：理工类
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专业剖析
电子封装技术专业是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科的科学技术与产业发展需求，聚焦电子封装材料及加工应用发展的新特点、新趋势及新机遇。本专业培养掌握电子封装制造领域的基本理论知识及应用能力，具有封装设计、性能分析、封装材料、封装结构、封装工艺、热管理、封装质量和可靠性理论与工程等方面封装技术系统知识体系和创新能力，兼具科学精神、人文素养、创新思维、国际化视野和组织管理能力的综合型、创新型复合人才。
学生毕业后可在通信、电子、航空航天、集成电路、微电子、半导体等领域从事科学研究、工程设计、性能测试、可靠性、管理和经营销售等方面工作。
专业优势
电子封装技术专业是教育部基于国家重大需求首批成立的紧缺专业，哈尔滨工业大学又是国内首批创建电子封装技术学科的国家重点高校，专业具有完善的本、硕、博培养体系，综合实力处于国内领先地位。
哈尔滨工业大学(深圳)电子封装技术专业依托“先进焊接与连接国家重点实验室(深圳)” “印刷电子技术工业和信息化部重点实验室” “索维奇智能新材料实验室”(深圳市诺奖科学家实验室)及“深圳市柔性电子印刷技术研究中心”等平台，具有完善的电子封装制造和可靠性测试教学实验平台，具备光刻机、磁控溅射设备、引线键合设备、倒装芯片键合设备、真空键合设备、电子器件组装及返修设备、微电子焊点性能测试系统等全面的封装制造和可靠性测试系统，为学生提供了良好的科研训练环境。承担了一批航空、航天、电子、信息、能源领域的国家级科研项目和来自电子制造领域位居世界前列的企业合作项目，为锻炼学生的科研素质和创新思维创造了优越的条件。
电子封装技术专业注重多学科交叉理论教学，关注课堂、实验以及实践教学环节，学院拥有的本科生学业导师体系能够让本科生以科研小组的形式走进实验室，理解基础理论与科研创新。同时，电子封装技术专业重视工程实践能力培养，积极与工业界互动，学生就读期间可以结合个人实际积极参与科技创新立项等活动，并可直接进入赛意法、华为等企业基地进行实习、课程设计和社会实践等，让学生了解工业界最前沿的生产和技术需求，不断夯实知识综合运用能力、协调组织能力和创新思维能力，帮助学生扩宽视野和就业渠道。
为进一步培养学生拥有更广阔的发展前景，电子封装技术专业向国际一流大学看齐，采用双语教学，邀请国际知名学者授课或开放式讨论，鼓励学生本科期间出国交换访学或参与教师国际合作项目出国交流，给学生提供多种选择，使学生能够体验国外教学理念并学习先进项目经验，未来还会继续扩大国际交流平台范围，助力学生成长为国际化人才。
毕业生去向
电子封装技术专业研究生毕业生就业率100%。2022届硕士研究生中，11%进入大阪大学、悉尼大学、香港中文大学、哈工大等知名高校继续攻读博士学位，4%加入各省公务员选调队伍，85%选择就业，去向包括航天八院、航天五院、中广核和中电子等著名国企及头条、华为、荣耀、中兴微电子、大疆、华星光电等大型企业。
